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J-GLOBAL ID：200902053180817008   整理番号：93A0071602

特集 新しいベアチップ実装 異方性導電膜による微細接続

Fine Conection Technology Using Anisotropic Conductive Film.

著者 (3件)： 安藤尚 (ソニーケミカル) ,  山田幸男 (ソニーケミカル) ,  福田陽子 (ソニーケミカル)
資料名： Hybrids  (Hybrids)
巻： 8  号： 6  ページ： 15-19  発行年： 1992年11月 
JST資料番号： S0579B  ISSN： 0914-2568  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 最近の速硬化タイプの異方性導電膜の特性と微細接続への可能性に...

シソーラス用語： 液晶ディスプレイ ,...
準シソーラス用語： 異方性導電膜

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (5件)：

• 1) 畑田, 藤本, 河北: 日経マイクロデバイス, No. 27, p. 107-115 (1987)
• 2) 公開特許公報, 昭63-94504 (セイコーエプソン)
• 3) 鈴木: インターネプコンジャパン'92, ソルダーレス接続技術予稿集, p. 21-29 (1992)
• 4) 井上: 先端高密度実装技術, p. 169-179トリケップス社 (1988)
• 5) 紫田, 金森: 電子材料, Vol. 29 No. 5 (1990)

タイトルに関連する用語 (3件)： ベアチップ ,  実装 ,  異方性導電膜