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J-GLOBAL ID：200902056360633850   整理番号：88A0168221

セラミックス-金属固相接合過程における発生熱応力解析

Thermal stress analysis in ceramics-metal solid state bonding process.

著者 (3件)： 福本昌宏 (豊橋技科大) ,  鳥居孝司 (豊橋技科大 大学院) ,  岡根功 (豊橋技科大)
資料名： 日本機械学会論文集 C編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C)
巻： 53  号： 496  ページ： 2724-2728  発行年： 1987年12月 
JST資料番号： F0045B  ISSN： 0387-5024  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ここでは,金属材料の塑性変形並びに全材料の物性値の温度依存性...

シソーラス用語： セラミック ,...

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分類 (1件)： 弾性力学一般  (HC02010M)

引用文献 (9件)：

• (1) 鈴村•恩沢,機誌,89-811 (昭61),590.
• (2) 浜田•ほか4名,溶論,3-3 (昭60),483.
• (3) 浜田.ほか5名,溶論,4-1 (昭61),73.
• (4) 岡本•菅沼,金属学会シンポジウム予稿集, (昭60-7),9.
• (5) 小山田•藤井,溶誌,55-8 (昭61),475.

タイトルに関連する用語 (4件)： セラミックス ,  固相接合 ,  過程 ,  熱応力解析