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J-GLOBAL ID：200902057360158814   整理番号：90A0573200

面付実装形ICパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価 第2報 3種類のリードの比較

Thermal fatigue strength estimation of solder joints of surface mount IC packages. 2nd Report; Comparison of three types of leads.

著者 (3件)： 北野誠 (日立 機械研) ,  河合末男 (日立) ,  清水一男 (日立)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 56  号： 525  ページ： 1140-1147  発行年： 1990年05月 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： リードを基板に直接はんだ付する面付実装形ICパッケージのリー...

シソーラス用語： 集積回路 ,...

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分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

引用文献 (9件)：

• (1)北野•ほか2名,機論,54-505, A(1988),1709.
• (2) Lau, H. J. and Rice. D. W., Solid State Teehnology. (1985).91.
• (3) Sherry,W. M.and Erich. J. S.,Proc.Electron. Compo menls Canf.,35 (1985).81.
• (4) Lau. H. J., ASTM, RR-WA/EEP-9(1988).
• (5) 例えば,三好•ほか3名,有限要素法,(1976),第1章,実教出版,

タイトルに関連する用語 (7件)： 面付 ,  実装 ,  ICパッケージ ,  はんだ接合部 ,  熱疲労 ,  強度評価 ,  リード