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J-GLOBAL ID：200902058997361920   整理番号：86A0379025

金属とセラミックスの接合における諸問題 熱応力の緩和

Relaxation of thermal stress in metal-ceramic bonding.

著者 (2件)： 山田俊宏 (日立機械研) ,  河野顕臣 (日立機械研)
資料名： 日本金属学会会報  (Bulletin of the Japan Institute of Metals)
巻： 25  号： 5  ページ： 424-427  発行年： 1986年05月 
JST資料番号： F0163A  ISSN： 0021-4426  CODEN： NKZKAU  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 標題について,1)接合体の残留応力(Al<sub>2</su...

シソーラス用語： 金属材料 ,...
準シソーラス用語： 拡散溶接

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分類 (2件)： 溶接一般  (WC07010K) ,  弾性力学一般  (HC02010M)

引用文献 (21件)：

• (1) 横井和明, 河野顕臣, 山田俊宏: 日本金属学会講演概要,(1984.10月), p.262.
• (2) 佐藤元宏, 田口啓二, 河野顕臣, 山田俊宏: 日本金属学会講演概要,(1985.4月), 235.
• (3) 奈賀正明, 岡本郁男: 日本金属学会講演概要,(1985.10月), p.182.
• (4) 中橋昌子: 日本金属学会関東支部1985年度講習会資料6-3.
• (5) S. Morozumi, M. Kikuchi and T. Nishino: J. Mater. Sci., 16 (1981), 2137.

タイトルに関連する用語 (4件)： セラミックス ,  問題 ,  熱応力 ,  緩和