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J-GLOBAL ID：200902059241041545   整理番号：90A0163013

ガラス-エポキシ基板のはんだ耐熱性の現象解析

Analysis of solder heat proofing characteristics of glass-epoxy board.

著者 (3件)： 小林和仁 (日立化成工業) ,  柴田勝司 (日立化成工業) ,  星郁夫 (日立化成工業)
資料名： プリント回路学会学術講演大会講演論文集
巻： 4th  ページ： 141-142  発行年： 1989年11月 
JST資料番号： X0498A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 基板の吸水過程,吸水物性に関する検討から,基板のはんだ耐熱性...

シソーラス用語： プリント基板 ,...

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分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (5件)： ガラス ,  エポキシ基 ,  はんだ耐熱性 ,  現象 ,  解析