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J-GLOBAL ID：200902062109050153   整理番号：90A0536385

講座 破壊力学の応用における新しい展開 4. 電子部品の寿命評価への応用

The application of fracture mechanics to advanced problems. 4. Application of fracture mechanics for life estimation of electronics devices.

著者 (1件)： 服部敏雄 (日立 機械研)
資料名： 材料  (Journal of the Society of Materials Science, Japan)
巻： 39  号： 439  ページ： 463-469  発行年： 1990年04月 
JST資料番号： F0385A  ISSN： 0514-5163  CODEN： ZARYA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子,光部品等のマイクロ接着構造体の新しい信頼性評価法を述べ...

シソーラス用語： 半導体素子 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (12件)：

• 1) R. J. Usell, Jr. and S. A. Smiley, IEEE/Proc. IPPS, 65 (1981).
• 2) R. O. Carlson, N. H. Glascock II, H. F. Webster and C. A. Neugebauer, Mat. Res. Soc. Symp. Proc., Vol. 40, 177 (1985).
• 3) H. Brunner and G. Habenicht, DVS (Deutsch Verlag Schweisstech), Vol. 102, 8 (1986).
• 4) 坂田荘司, 服部敏雄, 初田俊雄, 日本機械学会論文集, A-53, 2151 (1987).
• 5) 服部敏雄, 坂田荘司, 初田俊雄, 村上元, 日本機械学会論文集, A-54, 597 (1988).

タイトルに関連する用語 (5件)： 破壊力学 ,  応用 ,  展開 ,  電子部品 ,  寿命評価