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J-GLOBAL ID:200902062799253965   整理番号:87A0067480

高熱伝導性セラミクス材料基板応用 日本電気(株)の窒化アルミニウム基板技術

Application of high-thermal-conductivity ceramic material to substrate. Manufacturing technology of aluminum nitride substrate by Nippon Electric Co., Ltd.
著者 (1件):
資料名:
巻: 17  号: 84  ページ: 28-32  発行年: 1986年11月 
JST資料番号: S0097A  ISSN: 0387-7337  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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AlNに焼結助剤としてCaC2を添加し...
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分類 (2件):
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セラミック・磁器の性質  ,  固体デバイス材料 
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