文献
J-GLOBAL ID:200902062799253965
整理番号:87A0067480
高熱伝導性セラミクス材料基板応用 日本電気(株)の窒化アルミニウム基板技術
Application of high-thermal-conductivity ceramic material to substrate. Manufacturing technology of aluminum nitride substrate by Nippon Electric Co., Ltd.
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