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J-GLOBAL ID：200902062984909869   整理番号：88A0206824

超高多層プリント配線板の積層技術開発

Development of lamination techniques for ultra high-density multilayer printed wiring boards.

著者 (4件)： 富沢茂 (富士通) ,  黒沢啓治 (富士通) ,  笠井修 (富士通) ,  渡辺雄二 (富士通)
資料名： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
巻： 3  号： 2  ページ： 96-104  発行年： 1988年03月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 0914-8299  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 層数42層(信号層22,電源層,グランド層各10),板の大き...

シソーラス用語： 多層配線 ,...
準シソーラス用語： 工作精度

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (2件)：

• 1) 石川武: ポリイミド樹脂多層配線板材料, 工業調査会, プリント配線板技術, p. 77 (1983)
• 2) 箕田芳郎: 複合材料成形技術と硬化モニタ, 合成樹脂工業協会, 熱硬化性樹脂, Vol. 7, No. 1, p. 10 (1986)

タイトルに関連する用語 (2件)： 多層プリント配線板 ,  開発