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J-GLOBAL ID：200902063101036930   整理番号：92A0023281

小特集/無電解めっきの現状と将来 無電解複合めっきの現状と将来

Special Issue/The Present and Future Trends in the Electroless Plating. The Present State and Future of Electroless Composite Plating.

著者 (1件)： 松村宗順 (上村工業 中研)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 42  号： 11  ページ： 1104-1109  発行年： 1991年11月 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 無電解めっき ,...

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分類 (1件)： 無電解めっき  (WC08024S)

引用文献 (6件)：

• 1) K. Parker; Plating, 61, 834 (1974)
• 2) N. Feldstein, T. Lancsek, D. Lindsay and L. Salerno; Metal Finishing, 81, 8, 35 (1983)
• 3) 東京鍍金材料協同組合, めっき技術ガイドブック (1987)
• 4) 松村宗順; 金属表面技術協会, 無電解めっきの現状と将来テキスト (1990)
• 5) Wapler et al; Proceeding of Diamond Conference Sponsored by DeBeers, (5), 22-23

タイトルに関連する用語 (5件)： 無電解めっき ,  現状 ,  将来 ,  電解 ,  複合めっき