無電解銅析出物の延性に対する介在物質の影響

OKINAKA Y; STRASCHIL H K

文献

J-GLOBAL ID：200902063559249223 整理番号：87A0252900

無電解銅析出物の延性に対する介在物質の影響

The effect of inclusions on the ductility of electroless copper deposits.

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=87A0252900&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=87A0252900&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=C0285A") }}

著者 (2件)： ,
資料名：
巻： 133 号： 12 ページ： 2608-2615 発行年： 1986年12月
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

Cu薄片上にエピタキシャル成長させた無電解Cu析出物について...

,...

続きはJDreamIII（有料）にて {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=87A0252900&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=C0285A") }}

無電解めっき , プリント回路

, , , ,

前のページに戻る