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J-GLOBAL ID：200902068596187833   整理番号：88A0601119

高密度・高信頼性フルアディティブ配線板

High-density and -reliability full additive wiring board.
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著者 (2件)：
榎本亮

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(イビデン)

イビデン について

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浅井元雄

浅井元雄 について

(イビデン)

イビデン について


資料名：
電子材料  (Electronic Parts and Materials)

電子材料 について


巻： 27  号： 10  ページ： 46-50  発行年： 1988年10月 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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新しく開発されたゴムを含まない耐熱性と電気絶縁性に優れた接着...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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プリント基板

プリント基板 について

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準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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フルアディティブ法

フルアディティブ法 について

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分類 (1件)：
分類
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プリント回路 
(NA05040O)

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タイトルに関連する用語 (2件)：
タイトルに関連する用語
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高信頼性

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配線板

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