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J-GLOBAL ID：200902068778755420   整理番号：88A0355251

無電解銅めっきによる多層プリント配線板用内層銅箔処理

Surface treatment of copper innerlayer of multilayer boards by electroless copper plating technique.

著者 (3件)： 中祖昭士 (日立化成工業 下館研) ,  金子陽一 (日立化成工業 下館工場) ,  岡村寿郎 (日立化成工業 下館研)
資料名： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
巻： 3  号： 3  ページ： 164-169  発行年： 1988年05月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 0914-8299  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： スルーホールめっき工程でのピンクリングの発生を抑制しうる窒素...

シソーラス用語： 無電解めっき ,...
準シソーラス用語： 内層 ,...

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  無電解めっき  (WC08024S)

引用文献 (7件)：

• 1) W. S. DeForest and H.V. Connelly: Insulation/Circuit, pp. 53-55 (Feb., 1979)
• 2) Leo J. Slominski and Adela Landau: PLATING AND SURFACE FINISHING, pp. 96-99 (June, 1982)
• 3) Dr. Allan H. Reed : ELECTRI·ONICS, pp. 29-31 (Nov., 1983)
• 4) P. E. Bell and A. A. Miller: PC FAB., pp. 98-103 (Aug., 1984)
• 5) J. M. Atkinson, R. D. Granata, H.Leidheiser, and D. G. McBride: IBM J. RES. DEVELOP 29, pp. 27-36 (Jan., 1985)

タイトルに関連する用語 (5件)： 電解 ,  銅めっき ,  多層プリント配線板 ,  内層 ,  銅箔