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J-GLOBAL ID：200902069449113219   整理番号：91A0547660

配線板基材における導電性異物問題 除去技術

Conductive foreign matter problem in circuit board backing.Removal technique.

著者 (3件)： 加藤竜哉 (日東紡績) ,  江口春平 (日東紡績) ,  小西宏明 (日東グラスファイバー工業)
資料名： 月刊Semiconductor World  (月刊セミコンダクターワールド)
巻： 10  号： 9  ページ： 24-28  発行年： 1991年06月 
JST資料番号： Y0509A  ISSN： 0286-5025  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 積層板用基材の中で,最も一般的なガラスクロスに混入する導電性...

シソーラス用語： プリント基板 ,...

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  ガラス繊維,セラミック繊維  (YM03040V)

タイトルに関連する用語 (3件)： 配線板 ,  導電性 ,  異物