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J-GLOBAL ID：200902071714851264   整理番号：89A0356168

IC樹脂封止材の凝固解析 金型キャビティ内充てん後の温度解析

Analysis of curing for resin molding of IC. Temperature analysis after the end of filling in a mold cavity.

著者 (2件)： さい木弘行 (熊本大 工) ,  西竹宏 (熊本大 大学院)
資料名： 精密工学会誌  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
巻： 55  号： 6  ページ： 1097-1102  発行年： 1989年06月 
JST資料番号： F0268A  ISSN： 0912-0289  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 樹脂の発熱速度と温度の関係を示す近似式を,実験結果を参考に提...

シソーラス用語： 熱量測定 ,...
準シソーラス用語： 橋架け

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (11件)：

• 1) 坂本光雄 : 電子材料のエコノミックスと市場展開, 電子材料, 20(1981)18.
• 2) 例えば : LSIパッケージングで差をつける, 日経マイクロデバイス, 29(1987)62.
• 3) 荻原伸介ほか : VLSI用高性能エポキシ封止材, 日立化成テクニカルレポート, 8(1987)11.
• 4) 例えば : 量産向き, 信頼性も上がる0.5mmのトランスファ成形, 日経マイクロデバイス, 33(1988)56.
• 5) 酒井忠基, 山本伸治 : 射出成形を用いたICの樹脂封止成形, Polymer Preprints Japan, 34, 10(1985)3073.

タイトルに関連する用語 (7件)： IC ,  樹脂封止 ,  凝固 ,  解析 ,  金型キャビティ ,  充てん ,  温度解析