文献
J-GLOBAL ID:200902073833337849
整理番号:89A0270994
ニッケル上のすずおよびすず-鉛めっきにおける金属間化合物の成長とそのはんだ付性に及ぼす影響
Intermetallic compound growth in tin and tin-lead platings over nickel and its effects on solderability.
-
出版者サイト
複写サービスで全文入手
{{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=89A0270994©=1") }}
-
高度な検索・分析はJDreamⅢで
{{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=89A0270994&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=E0382A") }}