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J-GLOBAL ID：200902076172891533   整理番号：87A0062526

銅ボンディングワイヤーの開発 銅系リードフレーム材とのペアボンド性について

Development of copper bonding wire. Pair bonding performance with copper system lead frame materials.

著者 (6件)： 谷川徹 (古河電気工業 日光研) ,  栗原正明 (古河電気工業 日光研) ,  志賀章二 (古河電気工業 日光研) ,  加賀一郎 (古河特殊金属工業) ,  奥田耕三 (古河特殊金属工業) ,  稲葉年昭 (古河特殊金属工業)
資料名： 日本電子材料技術協会秋期講演大会講演概要集
巻： 23rd  ページ： 22-25  発行年： 1986年 
JST資料番号： Y0049A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 新開発のワイヤ「FCB」を調べた結果,1)ボール形成能に優れ...

シソーラス用語： リード線 ,...

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分類 (2件)： 導体材料  (NA04020L) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 銅 ,  ボンディングワイヤー ,  開発 ,  リード ,  フレーム材 ,  ボンド性