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J-GLOBAL ID：200902076442768844   整理番号：95A0800585

シリコン単結晶の延性モード研削に関する研究 突出部除去砥石が研削面に及ぼす影響

Study on the ductile mode grinding of silicon single crystal: the effect on the grinding surface by a truncated wheel.

著者 (3件)： WU T-C (Chiba Univ., Chiba City, JPN) ,  MORITA N (Chiba Univ., Chiba City, JPN) ,  YOSHIDA Y (Chiba Univ., Chiba City, JPN)
資料名： ASME. PD (American Society of Mechanical Engineers. Petroleum Division)  (ASME. PD (American Society of Mechanical Engineers. Petroleum Division))
巻： 47  号： Vol 6  ページ： 71-76  発行年： 1992年 
JST資料番号： E0217B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 砥粒突出部を除去したレジンボンドダイヤ砥石による微小切込.研...

シソーラス用語： クリープフィード研削 ,...

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分類 (2件)： 研削  (QC03000R) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： シリコン単結晶 ,  延性 ,  研削 ,  研究 ,  突出部 ,  砥石 ,  研削面