新圧延法による半導体リードフレーム用異形銅ストリップ

文献

J-GLOBAL ID：200902077641781937 整理番号：87A0011423

Contour copper strips for semiconductive leadframe by new rolling process.

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資料名：
号： 5 ページ： 45-48 発行年： 1986年08月
JST資料番号： Y0198A 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：解説発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

熱放散の優れた半導体リードフレーム材として使用される異形銅ス...

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固体デバイス材料 , 圧延製品

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