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J-GLOBAL ID：200902078084033686   整理番号：86A0039221

実装技術 V チップ部品実装工程の自動化

Mounting technology. 5. Automation of the chip parts mounting processes.
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著者 (2件)：
中園正信

中園正信 について

(九州松下電器)

九州松下電器 について

, 
小山賢秀

小山賢秀 について

(九州松下電器)

九州松下電器 について


資料名：
月刊Semiconductor World  (月刊セミコンダクターワールド)

月刊Semiconductor World について


巻： 4  号： 11 臨増  ページ： 167-178  発行年： 1985年09月10日 
JST資料番号： Y0509A  ISSN： 0286-5025  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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実装工程とその前後工程を関連づけ,モールドチップ実装,モール...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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混成集積回路

混成集積回路 について

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チップ【IC】

チップ【IC】 について

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分類 (2件)：
分類
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固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

固体デバイス製造技術一般 について

,  混成集積回路 
(NC03163K)

混成集積回路 について

タイトルに関連する用語 (4件)：
タイトルに関連する用語
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実装技術

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チップ部品

チップ部品 について

, 
実装

実装 について

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自動化

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