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J-GLOBAL ID：200902078878923554   整理番号：89A0609382

テクノーラ銅張積層板

Technola copper-lined laminated boards.
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著者 (1件)：
平川薫

平川薫 について

(帝人 繊維研)

帝人 繊維研 について


資料名：
電子材料  (Electronic Parts and Materials)

電子材料 について


巻： 28  号： 10  ページ： 61-68  発行年： 1989年10月 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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アミラド繊維を基材として用いた「テクノーラ銅張積層板TL-0...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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プリント基板

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芳香族ポリアミド繊維

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プリント回路 
(NA05040O)

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銅張積層板

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