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J-GLOBAL ID：200902082458849348   整理番号：87A0193804

酸化物を含まない銅導体の接着とち密化

Adhesion and densification studies of oxide-free copper conductors.
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著者 (4件)：
WU H Z

WU H Z について

(Purdue Univ., IN, USA)

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VEST R W

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(Purdue Univ., IN, USA)

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VEST G M

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(Purdue Univ., IN, USA)

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MAU C S

MAU C S について

(Purdue Univ., IN, USA)

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資料名：
Proceedings of the International Symposium on Microelectronics  (Proceedings of the International Symposium on Microelectronics)

Proceedings of the International Symposium on Microelectronics について


巻： 1986  ページ： 873-880  発行年： 1986年 
JST資料番号： A0946B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
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酸化物生成のない温度・雰囲気下で焼成する銅酸化物を含まない銅...
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脱酸素

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分類 (2件)：
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混成集積回路 
(NC03163K)

混成集積回路 について

,  固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

固体デバイス製造技術一般 について

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酸化物

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銅

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導体

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