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J-GLOBAL ID：200902083019723270   整理番号：88A0301080

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料

Epoxy resin packaging material for sealing of semiconductor.
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著者 (3件)：
沢井和弘

沢井和弘 について

(東芝ケミカル)

東芝ケミカル について

, 
平野武

平野武 について

(東芝ケミカル)

東芝ケミカル について

, 
永田勉

永田勉 について

(東芝ケミカル)

東芝ケミカル について


資料名：
電子材料  (Electronic Parts and Materials)

電子材料 について


巻： 27  号： 4  ページ： 74-79  発行年： 1988年04月 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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エポキシ樹脂

エポキシ樹脂 について

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分類 (2件)：
分類
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固体デバイス材料 
(NC03020K)

固体デバイス材料 について

,  電気絶縁材料 
(YH06020F)

電気絶縁材料 について

タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
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封止

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エポキシ樹脂

エポキシ樹脂 について

, 
成形材料

成形材料 について


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