VLSI回路内部接続製作に対する化学的機械的研磨の応用

PATRICK W J; GUTHRIE W L; STANDLEY C L; SCHIABLE P M

文献

J-GLOBAL ID：200902084960198914 整理番号：91A0607207

VLSI回路内部接続製作に対する化学的機械的研磨の応用

Application of Chemical Mechanical Polishing to the Fabrication of VLSI Circuit Interconnections.

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巻： 138 号： 6 ページ： 1778-1784 発行年： 1991年06月
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

VLSIチップ製作で,層間絶縁体として用いられるSiO<su...

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固体デバイス製造技術一般

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