ENGEL P A について
IBM Corp. System Technology Division, NY, USA について
LEE L C について
IBM Corp. System Technology Division, NY, USA について
Proceedings of the Technical Program. National Electronic Packaging and Production Conference について
プリント基板 について
SMT について
固体デバイス材料 について
モジュール について
熱負荷 について
半田 について
応力 について
設計 について