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J-GLOBAL ID：200902086233840371   整理番号：88A0020022

サイアロンの単粒研削に関する研究

Cutting mechanism of sialon with a single point diamond.

著者 (4件)： 中島利勝 (岡山大 工) ,  宇野義幸 (岡山大 工) ,  藤原貴典 (岡山大 大学院) ,  池尻篤則 (岡山大 大学院)
資料名： 精密工学会誌  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
巻： 53  号： 8  ページ： 1271-1276  発行年： 1987年08月 
JST資料番号： F0268A  ISSN： 0912-0289  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 円すい状ダイヤモンド単粒切れ刃によるサイアロンの円弧形切削実...

シソーラス用語： 焼結体 ,...

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分類 (2件)： 切削一般  (QC02010V) ,  セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

引用文献 (3件)：

• 1) 岡村健二郎, 中島利勝, 山本紀一郎 : 砥粒切れ刃による境削現象の研究(第5報)-円弧形切削実験による微小切削現象の考察, 精密機械, 33, 4(1967)237.
• 2) 岡村健二郎, 中島利勝 : 砥粒切れ刃による切削現象の研究(第6報)-単粒研削みぞの解析, 精密機械, 33, 5(1967)312.
• 3) 岡村健二郎, 中島利勝, 平 邦昭, 藤原煌三 : 砥粒切れ刃による切削現象の研究(第4報)-切れ刃切込み角と上すべり現象との関係, 精密機械, 33, 3(1967)161.

タイトルに関連する用語 (3件)： サイアロン ,  研削 ,  研究