文献
J-GLOBAL ID：200902087038986473   整理番号：88A0046671

対流冷却されるマイクロエレクトロニクス回路基板の熱解析と最適化

Thermal analysis and optimization of convectively-cooled microelectronic circuit boards.
  • 出版者サイト 複写サービスで全文入手
  • 高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=88A0046671&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=D0778B") }}
著者 (2件)：
NEGUS K J

NEGUS K J について

(Univ. Waterloo, Ontario, CAN)

Univ. Waterloo, Ontario, CAN について

, 
YOVANOVICH M M

YOVANOVICH M M について

(Univ. Waterloo, Ontario, CAN)

Univ. Waterloo, Ontario, CAN について


資料名：
ASME. HTD (American Society of Mechanical Engineers. Heat Transfer Div.)  (ASME. HTD (American Society of Mechanical Engineers. Heat Transfer Div.))

ASME. HTD (American Society of Mechanical Engineers. Heat Transfer Div.) について


巻： 57  ページ： 167-176  発行年： 1986年 
JST資料番号： D0778B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
集積回路チップが配列されている回路基板が,強制対流冷却されて...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
マイクロエレクトロニクス

マイクロエレクトロニクス について

,...
準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
チップ【IC】

チップ【IC】 について


   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=88A0046671&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=D0778B") }}
分類 (2件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

固体デバイス製造技術一般 について

,  伝熱一般・基礎 
(PA02010O)

伝熱一般・基礎 について

タイトルに関連する用語 (5件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです
対流冷却

対流冷却 について

, 
マイクロエレクトロニクス

マイクロエレクトロニクス について

, 
回路基板

回路基板 について

, 
熱解析

熱解析 について

, 
最適化

最適化 について


前のページに戻る

TOP

BOTTOM