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J-GLOBAL ID：200902087211221313   整理番号：90A0744831

60/40はんだにおける歪-寿命の挙動

Strain-life behavior in 60/40 solder.

著者 (1件)： SOLOMON H D (G.E. Corporate Research and Development Center, NY)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 111  号： 2  ページ： 75-82  発行年： 1989年06月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： -50°C,35°C,125°C,150°Cではんだ付け試料の疲労試...

シソーラス用語： はんだ付 ,...

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分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (3件)： はんだ ,  寿命 ,  挙動