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J-GLOBAL ID：200902090300309284   整理番号：91A0225736

シリコンの砥粒加工

Abrasive machining of silicon.
著者 (5件)：
TOENSHOFF H K

TOENSHOFF H K について

, 
SCHMIEDEN W

SCHMIEDEN W について

, 
INASAKI I

INASAKI I について

, 
KOENIG W

KOENIG W について

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SPUR G

SPUR G について


資料名：
CIRP Annals (International Inst. for Production Engineering Research)  (CIRP Annals (International Inst. for Production Engineering Research))

CIRP Annals (International Inst. for Production Engineering Research) について


巻： 39  号： 2  ページ： 621-635  発行年： 1990年 
JST資料番号： E0026A  ISSN： 0007-8506  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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半導体チップ用の単結晶シリコンウエハ製作における最近の砥粒加...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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ドレッシング【砥石】

ドレッシング【砥石】 について

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シソーラス用語/準シソーラス用語
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チップ【IC】

チップ【IC】 について


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分類 (2件)：
分類
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固体デバイス材料 
(NC03020K)

固体デバイス材料 について

,  研削 
(QC03000R)

研削 について

タイトルに関連する用語 (2件)：
タイトルに関連する用語
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シリコン

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, 
砥粒加工

砥粒加工 について


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