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J-GLOBAL ID：200902091380329759   整理番号：92A0319014

電解槽の電流分布シミュレーション(1) めっき液の性質と電流分布

Current distribution simulation for an electrolytic cell.(1).Properties of plating solution and current distribution.

著者 (1件)： 小原勝彦 (上村工業 中研)
資料名： ウエムラ・テクニカルレポ-ト
号： 24  ページ： 11-16  発行年： 1992年03月 
JST資料番号： L0887A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 有限要素法の概要,電解槽の電流分布の基礎方程式を解説し,ハル...

シソーラス用語： 電解槽 ,...

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分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (5件)： 電解槽 ,  電流分布 ,  シミュレーション ,  めっき液 ,  性質