文献

J-GLOBAL ID：200902094772690068   整理番号：85A0438364

電子パッケージ用の新しいクラッド金属の概念

New clad metal concepts for electronic packaging.

著者 (1件)： CAMPO R A
資料名： Metal Progress  (Metal Progress)
巻： 128  号： 3  ページ： 23-25,27  発行年： 1985年08月 
JST資料番号： D0052A  ISSN： 0026-0665  CODEN： MEPOA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： プリント基板にチップを接続させるクラッド材料として7%Al青...

シソーラス用語： フレーム ,...
準シソーラス用語： チップ【IC】

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分類 (2件)： クラッド材  (WE04020G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： 電子パッケージ ,  クラッド ,  概念