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J-GLOBAL ID：200902095403196846   整理番号：87A0509998

プリント配線板用銅箔の現状と将来

Present state and future of copper foil for printed wiring board.
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著者 (1件)：
高橋直臣

高橋直臣 について

(三井金属鉱業)

三井金属鉱業 について


資料名：
電子技術  (Electronic Engineering)

電子技術 について


巻： 29  号： 13  ページ： 88-96  発行年： 1987年09月 
JST資料番号： F0571A  ISSN： 0366-8819  CODEN： DEGIA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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金属箔分類規格IPC-CF-150Eは箔材料の多様化傾向に対...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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プリント基板

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分類 (1件)：
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プリント回路 
(NA05040O)

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銅箔

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現状

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将来

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