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J-GLOBAL ID：200902095473151467   整理番号：92A0554562

エネルギー区分化研究によるはんだクリープ-疲労解析

Solder Creep-Fatigue Analysis by an Energy-Partitioning Approach.

著者 (4件)： DASGUPTA A (Univ. Maryland, MD) ,  OYAN C (Univ. Maryland, MD) ,  BARKER D (Univ. Maryland, MD) ,  PECHT M (Univ. Maryland, MD)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 114  号： 2  ページ： 152-160  発行年： 1992年06月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 塑性歪とクリープ歪の相互関係の依存性をエネルギーの区分化によ...

シソーラス用語： はんだ付 ,...

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分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： エネルギー ,  研究 ,  はんだ ,  クリープ ,  疲労解析