金めっき皮膜のワイヤーボンディング性

文献

J-GLOBAL ID：200902096337549577 整理番号：90A0106328

Wire bonding properties of gold plated films.

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著者 (2件)： ,
資料名：
巻： 76th ページ： 214-215 発行年： 1987年09月
JST資料番号： Y0050A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：短報発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

コバール板素材に異なるタリウム共析量で金めっきを行い,Al線...

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電気めっき , 固体デバイス製造技術一般

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