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J-GLOBAL ID：200902096457528042   整理番号：87A0271719

金めっき技術に関する最近の話題

Recent topics on gold plating technology.

著者 (2件)： 内田悦美 (デグサジャパン) ,  村槙利弘 (デグサジャパン)
資料名： 金属  (Materials Science & Technology)
巻： 57  号： 3  ページ： 40-42  発行年： 1987年03月 
JST資料番号： F0157A  ISSN： 0368-6337  CODEN： KNZKA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： プリント基盤のパターンニングレジストとしてアルカリ溶解性レジ...

シソーラス用語： プリント基板 ,...

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分類 (3件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  無電解めっき  (WC08024S) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (2件)： 金めっき ,  話題