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J-GLOBAL ID：200902096841025449   整理番号：87A0048438

集積回路プロセス用のシリコンウエハ

Silicon wafers for integrated circuit process.
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著者 (1件)：
LEROY B

LEROY B について

(Co. IBM France, Corbeil Essonne, FRA)

Co. IBM France, Corbeil Essonne, FRA について


資料名：
Revue de Physique Appliquee  (Revue de Physique Appliquee)

Revue de Physique Appliquee について


巻： 21  号： 8  ページ： 467-488  発行年： 1986年08月 
JST資料番号： B0655A  ISSN： 0035-1687  CODEN： RPHAA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： フランス (FRA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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基板材料としてのシリコンは今後も長年にわたり,集積回路の市場...
シソーラス用語：
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ケイ素

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分類 (2件)：
分類
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固体デバイス材料 
(NC03020K)

固体デバイス材料 について

,  半導体の結晶成長 
(BK13040X)

半導体の結晶成長 について

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タイトルに関連する用語
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集積回路

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プロセス

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, 
シリコンウエハ

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