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J-GLOBAL ID：200902100535670435   整理番号：02A0825880

相互接続と電子パッケージの電気的モデリングの方法論における進歩

Progress in the Methodologies for the Electrical Modeling of Interconnects and Electronic Packages.
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著者 (2件)：
RUEHLI A E

RUEHLI A E について

(IBM Res. Div., NY, USA)

IBM Res. Div., NY, USA について

, 
CANGELLARIS A C

CANGELLARIS A C について

(Univ. Illinois, IL, USA)

Univ. Illinois, IL, USA について


資料名：
Proceedings of the IEEE  (Proceedings of the IEEE)

Proceedings of the IEEE について


巻： 89  号： 5  ページ： 740-771  発行年： 2001年05月 
JST資料番号： D0378A  ISSN： 0018-9219  CODEN： IEEPAD  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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現在,素子数1億個を越える複雑度と1nS以下のスイッチング速...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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*超LSI

超LSI について

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分類 (1件)：
分類
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集積回路一般 
(NC03161C)

集積回路一般 について

タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
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相互接続

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電子パッケージ

電子パッケージ について

, 
モデリング

モデリング について


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