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J-GLOBAL ID：200902100855325760   整理番号：98A0998072

半導体パッケージのEMC 半導体パッケージの電源端子の高周波電流推定

EMC of Semiconductor Packages. Estimation of RF Current at Power Terminal of Semiconductor Package.

著者 (3件)： 和深裕 (日本電気 デバイス評価技研) ,  玉置尚哉 (日本電気 デバイス評価技研) ,  増田則夫 (日本電気 デバイス評価技研)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 1  号： 6  ページ： 471-475  発行年： 1998年11月 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： プリント回路基板上のLSI電源端子に接続されたマイクロストリ...

シソーラス用語： *プリント基板 ,...

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分類 (2件)： 雑音測定  (ND04030F) ,  プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (3件)：

• WATANABE, T. Electromagnetic emission measurement procedures for integrated circuits-Magnetic Probe Method-. IEC 47A/525/NP. 1998
• 玉置尚哉. 多層基板構造による高空間分解能磁界プローブ. 信学技報. 1997, EMCJ97-36, 15-20
• 原田高志. PCB近傍磁界の時間軸波形計測. 電気学会論文誌. 1997, 117-A, 5, 523-530

タイトルに関連する用語 (5件)： 半導体パッケージ ,  EMC ,  電源端子 ,  高周波電流 ,  推定