シリコンウエハ上の粒子のレーザ支援除去

VEREECKE G; ROEHR E; HEYNS M M

文献

J-GLOBAL ID：200902101168160839 整理番号：99A0483738

シリコンウエハ上の粒子のレーザ支援除去

Laser-assisted removal of particles on silicon wafers.

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=99A0483738&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=99A0483738&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=C0266A") }}

著者 (3件)： , ,
資料名：
巻： 85 号： 7 ページ： 3837-3843 発行年： 1999年04月01日
JST資料番号： C0266A ISSN： 0021-8979 CODEN： JAPIAU 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

DUVエキシマレーザ作用によって,Siウエハ上から粒子を除去...

,...

続きはJDreamIII（有料）にて {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=99A0483738&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=C0266A") }}

固体デバイス製造技術一般 , レーザ照射・損傷

, ,

前のページに戻る