銀-銅固溶体粉末を用いた導電性インキのマイグレーション

文献

J-GLOBAL ID：200902101597958385 整理番号：98A0417160

Migration of Conductive Ink using Silver-Copper Solid Solution Powder.

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資料名：
巻： 118-A 号： 3 ページ： 268-273 発行年： 1998年03月
JST資料番号： S0808A ISSN： 0385-4205 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

銀(Ag)-銅(Cu)固溶体粉末を用いた導電性インキを開発し...

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導体材料

引用文献 (9件)：

KOHMAN, G. T. Silver Migration in Electrical Insulation. Bell System Technical Journal. 1955, 34, 6, 1115
LANDO, D. J. Conductive Anodic Filaments in Reinforced polymeric Dielectrics Formation and Prevention. 17th Ann. Proc. Rel. Phys. 1979, 51
WELSHER, T. L. CAF Composite Printed-circuit Substrates : Characterization, modeling and a Resistant Material. 18th, Ann. Proc. Rel. Phys. 1980, 235-237
KRUMBEIN, S. J. Metallic Electromigration Phenomena. IEEE Trance. Components, Hybrids, Mfr'g Technology. 1988, 11, 5-15
YOKOYAMA, A. Method of Manufacture and Application of Conductive Metalic Powder. Japan PNE. 1994, 6-72242

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