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J-GLOBAL ID：200902101879614212   整理番号：95A0870866

集積回路における基板結合のモデル化と解析

Modeling and Analysis of Substrate Coupling in Integrated Circuits.
著者 (2件)：
GHARPUREY R

GHARPUREY R について

(Univ. California at Berkeley)

Univ. California at Berkeley について

, 
MEYER R G

MEYER R G について

(Univ. California at Berkeley)

Univ. California at Berkeley について


資料名：
Proceedings of the IEEE Custom Integrated Circuits Conference  (Proceedings of the IEEE Custom Integrated Circuits Conference)

Proceedings of the IEEE Custom Integrated Circuits Conference について


巻： 1995  ページ： 125-128  発行年： 1995年 
JST資料番号： H0843A  ISSN： 0886-5930  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
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IC内の基板を流れる迷電流は,特にアナログ高感度回路で雑音発...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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分類 (1件)：
分類
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集積回路一般 
(NC03161C)

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