文献

J-GLOBAL ID：200902101897590797   整理番号：95A0688416

ULSI用の銅の無電解めっき

Electroless copper deposition for ULSI.

著者 (3件)： SHACHAM-DIAMAND Y (Cornell Univ., NY, USA) ,  DUBIN V (Cornell Univ., NY, USA) ,  ANGYAL M (Cornell Univ., NY, USA)
資料名： Thin Solid Films  (Thin Solid Films)
巻： 262  号： 1/2  ページ： 93-103  発行年： 1995年06月15日 
JST資料番号： B0899A  ISSN： 0040-6090  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ICのメタライゼーション法としてのCuの無電解めっきプロセス...

シソーラス用語： 無電解めっき ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： ULSI ,  銅 ,  無電解めっき