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J-GLOBAL ID:200902101897590797   整理番号:95A0688416

ULSI用の銅の無電解めっき

Electroless copper deposition for ULSI.
著者 (3件):
資料名:
巻: 262  号: 1/2  ページ: 93-103  発行年: 1995年06月15日 
JST資料番号: B0899A  ISSN: 0040-6090  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 文献レビュー  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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固体デバイス製造技術一般 
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