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J-GLOBAL ID：200902102597263545   整理番号：97A0117407

切断加工技術 マルチワイヤソーを用いた切断加工の実際

Slicing by Multi Wire Saw.

著者 (2件)： 牧野国雄 (日平トヤマ) ,  金道幸宏 (日平トヤマ)
資料名： 砥粒加工学会誌  (Abrasive Technology)
巻： 41  号： 1  ページ： 16-19  発行年： 1997年01月 
JST資料番号： L0473A  ISSN： 0914-2703  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体シリコンなど脆性材料を切断するマルチワイヤソーの性能を...

シソーラス用語： 研削切断 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  ガラスの製造  (YC02020O)

タイトルに関連する用語 (2件)： 切断加工 ,  マルチワイヤソー