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J-GLOBAL ID：200902104205122771   整理番号：00A0708359

無電解金めっきTABテープ材の金めっき厚さとはんだボール接合信頼性

Gold Plating Thickness and Soldering Reliability of Solder Balls for Electroless Gold Plated TAB Tape Carrier.

著者 (3件)： 珍田聡 (日立電線 総技研) ,  宮本宣明 (日立電線 総技研) ,  吉岡修 (日立電線 総技研)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 3  号： 4  ページ： 308-314  発行年： 2000年07月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 無電解金めっきTABテープ基材上のはんだボール接合強度を維持...

シソーラス用語： *TAB【ボンディング】 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (7件)：

• 1) 珍田聡, 宮本宣明, 吉岡修: “BGAパッケージ用テープ基板における無電解金めっき厚さとワイヤボンディング性およびはんだボール接合性”, 表面技術, Vol. 49, p. 1291, 1998
• 2) 岩倉文明: “ワイヤボンディング基板の信頼性と評価”, 表面実装技術, Vol. 5, p. 60, 1997
• 3) 大久保利一, 渋谷宏明: “ワイヤボンデイング用無電解金メッキ「KG-500」プロセス”, 電子材料, Vol. 10, p. 81, 1997
• 4) 大谷豊: “BGA対応無電解Ni/Auメッキプロセス”, 電子材料, Vol. 10, p. 74, 1997
• 5) 土師宏: “フラッシュめっき対応ワイヤボンダーの開発”, 表面実装技術, Vol. 11, p. 52, 1995

タイトルに関連する用語 (4件)： 無電解金めっき ,  TABテープ ,  金めっき ,  はんだボール