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J-GLOBAL ID：200902105257534560   整理番号：99A0780338

はんだリフロー時のLSI封止樹脂割れに対する強度評価

Strength Evaluation of Plastic Packages during Solder Reflow Process.

著者 (7件)： 荒瀬功 (九大 大学院) ,  上野雄也 (九大 大学院) ,  池田徹 (九大 大学院) ,  宮崎則幸 (九大 大学院) ,  長竹真美 (富士通) ,  伊東伸孝 (富士通) ,  佐藤充 (富士通)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 65  号： 636  ページ： 1656-1663  発行年： 1999年08月25日 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 吸湿したLSIパッケージが,はんだリフロー実装時に,ダイパッ...

シソーラス用語： *LSI【IC】 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  ゴム・プラスチック材料  (HC04030W)

引用文献 (11件)：

• 西村. 機論. 1993, 59-559, A, 620
• 田中. 機論. 1994, 60-577, A, 1992
• 池田. ASME. 1998, EEP-19-2, 1137
• 西村. IEEE Trans. CHMT. 1987, 12-4, 637
• 西村. IEEE Trans. CHMT. 1989, 12-4, 639

タイトルに関連する用語 (4件)： はんだリフロー ,  LSI ,  封止樹脂 ,  強度評価