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J-GLOBAL ID：200902107080831758   整理番号：95A0887917

高密度実装に対応したプリント配線板 新層間接続法「B²it」

Printed circuit board corresponding to high-density packaging. New interlayer connection method ”B²it”.

著者 (6件)： 福岡義孝 (東芝) ,  大平洋 (東芝) ,  浜野洋 (東芝) ,  佐藤由純 (東芝) ,  柴山耕一郎 (東芝) ,  笹岡賢司 (東芝)
資料名： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
巻： 34  号： 10  ページ： 95-101  発行年： 1995年10月 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 導電性パンプによる新層間接続法「B²i...

シソーラス用語： プリント基板 ,...
準シソーラス用語： 層間接続

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分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (3件)： 高密度実装 ,  プリント配線板 ,  接続法