文献

J-GLOBAL ID：200902107555360488   整理番号：98A0820892

将来システムであるシリコン上に形成するLSIチップ

Future system-on-silicon LSI chips.

著者 (6件)： KOYANAGI M (Tohoku Univ.) ,  KURINO H (Tohoku Univ.) ,  LEE K W (Tohoku Univ.) ,  SAKUMA K (Tohoku Univ.) ,  MIYAKAWA N (Fuji Xerox Co.) ,  ITANI H (Mitsubishi Heavy Ind.)
資料名： IEEE Micro  (IEEE Micro)
巻： 18  号： 4  ページ： 17-22  発行年： 1998年07月 
JST資料番号： H0837A  ISSN： 0272-1732  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 新しい3Dインテグレーション技術によるSystemLSIと呼...

シソーラス用語： *LSI【IC】 ,...
準シソーラス用語： MCM【実装】

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=98A0820892&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=H0837A") }}

分類 (2件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  混成集積回路  (NC03163K)

タイトルに関連する用語 (2件)： シリコン ,  LSI