文献

J-GLOBAL ID：200902109352091832   整理番号：00A0111984

BGAはんだ接合に及ぼす無電解Ni/Au処理の影響

Effect of Electroless Nickel/Immersion Gold finishing for BGA solder joints.

著者 (6件)： 杉崎敬 (メルテックス) ,  田嶋和貴 (メルテックス) ,  佐々木忠 (メルテックス) ,  中尾英弘 (メルテックス) ,  福田豊 (メルテックス) ,  木村隆 (金材技研)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 9th  ページ： 189-192  発行年： 1999年10月29日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： パッケージの多ピン狭ピッチ化の急速な技術進歩に対して,プリン...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...
準シソーラス用語： BGA【パッケージ】 ,...

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分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  無電解めっき  (WC08024S)

タイトルに関連する用語 (5件)： BGA ,  はんだ接合 ,  電解 ,  Ni ,  Au