ルビー/Ag-Cu-Ti系ろう界面に形成される反応層と接合強度

文献

J-GLOBAL ID：200902109807349833 整理番号：96A0842953

Reaction Layer and Bonding Strength at the Interface of Ruby and Ag-Cu-Ti Brazing-Filter. Study on Bonding of Ruby to Metals. (Report 1).

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資料名：
巻： 14 号： 3 ページ： 563-569 発行年： 1996年08月
JST資料番号： Y0413A ISSN： 0288-4771 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

人工ルビーとMoの接合を,1~8%Tiを含有したAg-Cu系...

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ろう付

引用文献 (9件)：

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