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J-GLOBAL ID：200902111105158970   整理番号：02A0840142

化学的・機械的研磨における流体圧とその影響

Fluid pressure and its effects on chemical mechanical polishing.

著者 (5件)： ZHOU C (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  SHAN L (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  HIGHT J R (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  NG S H (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  DANYLUK S (Georgia Inst. Technol., GA, USA)
資料名： Wear  (Wear)
巻： 253  号： 3/4  ページ： 430-437  発行年： 2002年08月 
JST資料番号： E0377A  ISSN： 0043-1648  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 回路チップの高密度化に伴って,新しい材料の化学的・機械的研磨...

シソーラス用語： *ウエハ【IC】 ,...

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分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  研削  (QC03000R) ,  潤滑一般  (QB02010S)

タイトルに関連する用語 (3件)： 化学 ,  機械的研磨 ,  流体圧