電子回路組立に使用する鉛を含有しないはんだ

文献

J-GLOBAL ID：200902112231089963 整理番号：94A0723744

Lead-free solders for electronic assembly.

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資料名：
巻： 11 号： 2 ページ： 76-89 発行年： 1994年
JST資料番号： D0015B ISSN： 0264-9187 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

CFC系の洗浄剤や鉛による環境汚染を防止する目的で,GEC-...

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接続部品

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